.

Khánh thành góc Ấn Độ tại Thư viện Trường Đại học Tiền Giang

Cập nhật: 21:06, 24/03/2023 (GMT+7)
(ABO) Chiều 24-3, Trường Đại học Tiền Giang đã tổ chức Lễ khánh thành góc Ấn Độ và trao đổi học thuật “Ấn Độ - Cách để vươn tầm thế giới”. 
 
Tổng Lãnh sự quán Ấn Độ Madan Mohan Sethi tại TP. Hồ Chí Minh đến dự. Về phía tỉnh Tiền Giang có Giám đốc Sở Công thương Lưu Văn Phi; cùng Ban Giám hiệu, các phòng, khoa của nhà trường. 
 
Khánh thành góc Ấn Độ tại thư viện Trường Đại học Tiền Giang.
Khánh thành góc Ấn Độ tại Thư viện Trường Đại học Tiền Giang.
 
Tại buổi làm việc, Trường Đại học Tiền Giang đã giới thiệu các ngành, nghề đào tạo, những thành tựu nổi bật của nhà trường trên các lĩnh vực giáo dục đào tạo, nghiên cứu khoa học, chuyển giao công nghệ; đồng thời, bày tỏ mong muốn được mở rộng mối quan hệ hợp tác quốc tế, kết nối với các trường đại học Ấn Độ để trao đổi sinh viên, giảng viên, tổ chức hội thảo khoa học… nhằm nâng cao chất lượng đào tạo.
 
Theo Tiến sĩ Lê Minh Tùng, Phó Hiệu trưởng Trường Đại học Tiền Giang, Tổng Lãnh sự quán Ấn Độ đã tài trợ kinh phí xây dựng góc Ấn Độ tại Thư viện Trường Đại học Tiền Giang bao gồm bàn ghế đọc sách, máy tính, bàn ghế máy tính, kệ sách, sách, báo, tạp chí và các tài liệu về văn hóa, lịch sử Ấn Độ. Hoạt động này thật sự hữu ích trong việc giúp viên chức và sinh viên Trường Đại học Tiền Giang hiểu biết thêm về Ấn Độ cũng như phát triển mối quan hệ hợp tác giữa nhà trường và Tổng Lãnh sự quán Ấn Độ. 
 
Thời gian qua, Trường Đại học Tiền Giang đã thực hiện nhiều hoạt động hợp tác với Tổng Lãnh sự quán Ấn Độ tại TP. Hồ Chí Minh như: Giới thiệu các chương trình học bổng Ấn Độ cho viên chức và sinh viên Trường Đại học Tiền Giang; phối hợp tổ chức các buổi trao đổi học thuật giữa các chuyên gia Ấn Độ; tham dự các buổi báo cáo chuyên đề trực tuyến về văn hóa, lịch sử, kinh tế, công nghệ thông tin, y học, ẩm thực do nhiều chuyên gia Ấn Độ trình bày...   
 
Kết thúc buổi làm việc, tại Thư viện Trường Đại học Tiền Giang, các đại biểu đã cắt băng khánh thành góc Ấn Độ. 
 
V.PHƯƠNG
 
.
.
.