Thứ Tư, 15/11/2023, 19:41 (GMT+7)
.

Khai mạc Diễn đàn Mekong Connect 2023

(ABO) Chiều 15-11, tại TP. Hồ Chí Minh, Diễn đàn Mekong Connect 2023 đã chính thức khai mạc với chủ đề “Kết nối chuỗi cung ứng và chuỗi giá trị giữa vùng kinh tế TP. Hồ Chí Minh và Đồng bằng sông Cửu Long (ĐBSCL) hướng tới nền kinh tế xanh và bền vững”, với sự chủ trì của UBND TP. Hồ Chí Minh, Bộ Nông nghiệp và Phát triển nông thôn và Bộ Khoa học và Công nghệ.

Giải pháp mở rộng thị trường cho sản phẩm Việt Nam trong bức tranh kinh tế thế giới 2024

Phiên thảo luận chuyên đề Giải pháp mở rộng thị trường cho sản phẩm Việt Nam trong bức tranh kinh tế thế giới năm 2024.

Trong khuôn khổ Mekong Connect 2023 diễn ra 4 phiên thảo luận với các chuyên đề: Kiến tạo môi trường cho cộng đồng doanh nghiệp của nền kinh tế xanh; Những thị trường mới nổi (tái chế và tín chỉ carbon); Giải pháp mở rộng thị trường cho sản phẩm Việt Nam trong bức tranh kinh tế thế giới năm 2024; Giải pháp thúc đẩy xu hướng tiêu dùng xanh trong xã hội và chuyển đổi xanh trong cộng đồng doanh nghiệp.

Phiên thảo luận chuyên đề Những thị trường mới nổi (tái chế và tín chỉ carbon).

Phiên thảo luận chuyên đề: Kiến tạo môi trường cho cộng đồng doanh nghiệp của nền kinh tế xanh

Phiên thảo luận chuyên đề Kiến tạo môi trường cho cộng đồng doanh nghiệp của nền kinh tế xanh.

Ngày 16-11, tại diễn đàn chính - phiên toàn thể, các chuyên gia, bộ, ngành, đại diện UBND TP. Hồ Chí Minh và các tỉnh, thành phố vùng ĐBSCL sẽ thảo luận cơ chế đặc thù phát triển TP. Hồ Chí Minh trong mối liên kết với ĐBSCL liên quan chuỗi cung ứng hàng hóa và dịch vụ. Những thách thức trong việc triển khai Quy hoạch tích hợp ĐBSCL và kiến nghị giải pháp hỗ trợ; tận dụng đòn bẩy chính sách để tăng cường liên kết kinh tế và thương mại giữa khu vực kinh tế TP. Hồ Chí Minh với ĐBSCL.

giải pháp thúc đẩy xu hướng tiêu dùng xanh trong xã hội và chuyển đổi xanh trong cộng đồng doanh nghiệp.

Phiên thảo luận Giải pháp thúc đẩy xu hướng tiêu dùng xanh trong xã hội và chuyển đổi xanh trong cộng đồng doanh nghiệp.

L.OANH

 

 

.
.
.